Lakefield, Prosesor Bersusun 3D Hemat Energi | Warung Komputer. Seperti yang telah kita bahas pada artikel sebelumnya mengenai chiplet, keping-keping cip (chiplet) dikemas ke dalam sebuah prosesor. Setiap chiplet mengemban tugas khusus, misalnya ada chiplet khusus untuk komputasi (CPU), untuk pengolahan grafis (GPU), untuk I/O, modem, dan lain-lain.w
Tantangan pada desain baru tersebut adalah bagaimana menghubungkan chiplet-chiplet, baik yang disusun secara horizontal maupun vertikal, ke dalam sebuah kemasan prosesor. Teknologi kemasan itu menjadi penting dan tantangannya adalah bagaimana menghubungkan chiplet-chiplet sehingga sebuah kemasan prosesor berkinerja sama atau lebih bagus seperti sebuah prosesor tunggal seperti yang ada sekarang.
Lakefield, Prosesor Bersusun 3D Hemat Energi
Mengapa sebuah prosesor perlu dibangun menggunakan susunan chiplet? Apakah desain seperti itu akan lebih bagus ketimbang sebuah prosesor yang terdiri atas sekeping cip tunggal yang di dalamnya terdapat berbagai satuan fungsi? Hal itu telah dibahas pada artikel di rubrik ini pada edisi bulan lalu. Kali ini kita akan melihat teknologi kemasan chiplet pada prosesor Intel Lakefield yang produksi sampelnya akan dikeluarkan Intel akhir tahun ini.
Pada Lakefield, chiplet tidak hanya disusun pada substrat secara mendatar, tetapi juga ditumpuk secara vertikal sehingga menjadi bentuk 3D. Konsep penumpukan cip secara 3D sudah lama ada, tetapi perwujudannya terbentur pada konsumsi daya listrik, temperatur, dan efisiensi produksi. Intel telah mengatasi semua tantangan itu dan mewujudkannya pada sebuah prosesor berkode Lakefield.
Menggunakan teknologi ciptaannya yang dinamai Foveros, Intel berhasil menumpuk cip dan bagian-bagian lainnya pada lapisan-lapisan yang berbeda dan mengemasnya ke dalam sebuah prosesor Lakefield. Lakefield berukuran 12×12 mm atau 144 milimeter persegi, sama dengan dimensi cip yang digunakan ponsel pintar saat ini. Bandingkan dengan prosesor Apple A12 yang berukuran 83 milimeter persegi. Lakefield lebih besar memang, tetapi dalam kemasannya sudah termasuk memori, jadi tidak dibutuhkan tempat lagi untuk memori yang terpisah.
Lakefield kabarnya bukan ditujukan untuk prosesor ponsel pintar, melainkan mobile PC dengan ketahanan baterai yang lama. Lakefield akan menjadi jawaban Intel atas rencana Qualcomm membuat cip untuk mobile PC yang konsumsi dayanya rendah.
Sumber : Majalah InfoKomputer Oktober 2019
